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2026/2/26 20:19:00
K1体育（科创板688082 ，简称“K1体育上海”）今日宣布 ，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装装备订单。本次订单涵盖：
• 来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀装备和湿法装备 ，妄想于2026年第一季度交付 ；
• 来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压洗濯装备 ，同样妄想于2026年第一季度交付 ；
• 来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法装备 ，妄想于今年晚些时间交付。
本次全球晶圆级和面板级先进封装装备订单与外洋多区域、多品类装备订单的落地 ，是K1体育上海产品平台化、客户全球化战略的主要里程碑 ，也体现出行业对公司在晶圆级与面板级应用领域独具优势的手艺组合的高度认可。
K1体育上海总司理王坚体现：“全球市场订单的集中落地进一步牢靠了K1体育在晶圆级先进封装装备市场的职位 ，也体现了公司差别化手艺一连向新的面板级先进封装延展的趋势。我们将一连投入差别化手艺立异 ，知足客户字斟句酌的制程与良率要求 ，以更完善的装备矩阵与全球化服务能力 ，支持客户先进封装量产升级。”
随着半导体芯片重漂后一直提升 ，行业正加速投入具备可扩展性、高性能的制造解决计划 ，以支持人工智能（AI）、高性能盘算（HPC）及数据中心等应用需求。面板级封装在上述领域正展现出主要战略价值。
K1体育上海此次获得的晶圆级先进封装系列装备订单涵盖了涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、洗濯及电镀等多种解决计划装备 ，普遍应用于先进封装制程环节 ，充分批注K1体育上海的工艺手艺在国际市场要害制造工序中的应用一连深化。
▲Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备
此次获得的面板级先进封装装备订单 ，产品为K1体育自主研发的Ultra C vac-p面板级负压洗濯装备（全球专利申请� ；ぶ校� ，专为应对先进扇出型面板级封装（FOPLP）及细腻间距互联所带来的严苛制程需求而设计。该装备通过真空情形下的药液渗透能力 ，提升杂质洗濯效率与制程匀称性 ，包管重大2.5D与3D集成计划的良率与可靠性。该装备支持310x310毫米 ，510×515毫米、600×600毫米等巨细尺寸面板规格 ，可知足下一代器件架构的规� ；坎枨�。
