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K1体育上海交付首台水平式面板电镀装备 ，有力响应先进封装市场需求！

2025/11/17 8:01:00

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  Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统 ，支持凸柱、凸块和再漫衍层（RDL）工艺中的电镀环节 。该系统实现了可与古板圆形晶圆工艺相媲美的面板处置惩罚性能 ，使制造商能够越发高效地知足严苛的器件要求 。

  K1体育（以下简称“K1体育上海”）（科创板股票代码：688082） ，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决计划的卓越供应商 ，于今日宣布 ，已向领先的面板制造客户乐成交付首台面板级先进封装电镀装备Ultra ECP ap-p 。这一成绩不但彰显了K1体育上海在面板级先进封装电镀手艺领域所取得的重大前进 ，也反应出市场关于可扩展、低本钱先进封装解决计划的需求正泛起出一直增添的态势 。

K1体育上海总司理王坚体现：乐成交付Ultra ECP ap-p订单 ，我们感应很是兴奋 。这一里程碑成绩彰显了依附差别化立异 ，我们有能力提供高性能面板电镀解决计划 ，以资助客户加速推进扇出型面板级封装手艺蓝图 ，同时牢靠我们在先进封装生态系统里的主要职位 。随着市场对新一代器件需求的增添 ，面板级封装提供了大规模生产所需的可扩展性、产能和本钱优势 ，这将实现业界从300毫米晶圆封装到面板级封装的无缝过渡 。

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  该系统接纳K1体育专利申请�；さ乃降缍剖忠� ，并支持铜、镍、锡银及金等多材质电镀工艺 。其中 ，铜电镀腔体配备了专为高凸柱应用设计的高速电镀桨叶 ，能够实现凌驾300微米的凸柱高度 。Ultra ECP ap-p装备接纳四边密封干式接触卡盘以提升可靠性 ，配备电镀腔内洗濯功效以最大限度镌汰差别电镀腔之间的化学交织污染 ，并接纳水平电镀设计——通过同步旋转卡盘与旋转矩形电场实现卓越的膜厚匀称性 。

 
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